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SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備：錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上。

在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。

一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性。

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